9/22 - 코리아 모닝인사이트
26년 9월 22일
코스피, 7거래일 만에 7,000선 회복 — 그러나 삼성전자 한 종목에 쏠린 좁은 상승장. 삼성전자(+4.98%)를 축으로 대형 반도체주가 지수를 견인했지만, 하락 종목 수가 상승 종목 수보다 많아 지수 강세와 체감 경기 사이에 뚜렷한 괴리.
기관이 약 1조4,900억원을 순매수하며 지수를 지지한 반면, 개인은 약 2조9,800억원을 순매도. 외국인은 코스피 현물에서 약 1,700억원을 순매도했지만, 삼성전자·삼성전자우·SK스퀘어는 대규모로 사고 SK하이닉스는 팔아치우는 종목 교체 매매를 보임. 코스피 거래대금의 약 30%가 삼성전자 한 종목에 집중.
美 AI반도체 사상 최고 랠리 — CPU·AI추론 중심으로 확산
유가 급락(WTI 92달러대)에 美 10년물도 5% 하회
원/달러 1,374원대 안정 — 외국인 매수 환경은 개선, 실제 전환이 관건
호재 우위
★ 삼성전자(005930)
★ 하나마이크론(067310)
★ 대한항공(003490)
전략: 삼성전자의 자원 재배치는 HBM 캐파 확대를 통한 SK하이닉스와의 격차 축소 시도로 읽을 수 있어 긍정적이나, 범용 DDR5·SSD 공급이 외주로 넘어가는 과정에서 PC·서버용 범용 메모리 공급이 타이트해질 수 있다는 점도 함께 볼 필요가 있습니다.
콰이커지 9월 18일 보도에 따르면 삼성전자가 PC·서버·노트북용 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했습니다. 한정된 내부 자원을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중 투입하려는 목적으로, AI 반도체 제조 수요 급증에 천안·온양 패키징 공장의 공간이 심각하게 부족해진 것이 배경입니다.
DDR5 모듈 조립은 이미 패키징된 DRAM·NAND 칩을 SMT 방식으로 PCB에 실장하는 비교적 단순한 공정이라 기술 난도가 HBM 첨단 패키징보다 훨씬 낮아, 외주로도 대폭 확대가 가능하다는 판단입니다. 삼성은 작년 6월부터 협력사에 DDR5·SSD 생산라인 투자 확대를 요구해왔고, 이달 온양 캠퍼스에 6조원 규모 HBM 신규 공장 착공에도 나섭니다. 베트남 타이응우옌성의 15억달러 규모 신규 후공정 공장은 DDR4·LPDDR4 등 구세대 제품 테스트를 전담합니다.
AI 서버 수요가 지속적으로 폭발적 증가세를 보이는 가운데, PC·범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있고 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것으로 보입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다.